每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 董興生    

9月12日，在第七屆進博會舉辦倒計時50天之際，全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團在上海舉辦媒體招待會，向中國市場更深入地介紹半導(dǎo)體行業(yè)特種玻璃材料的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢、市場前景以及在中國的布局和發(fā)展。

圖片來源：企業(yè)供圖

后“摩爾時代”到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。

玻璃基板 圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

在此背景下，肖特集團于2024年8月成立全新部門——“半導(dǎo)體先進封裝玻璃解決方案”，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)和合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。肖特集團表示，新部門由Christian Leirer博士領(lǐng)導(dǎo)，他是一位在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有15年經(jīng)驗的行業(yè)專家，對業(yè)界的需求和挑戰(zhàn)有著充分的理解。

在媒體問答環(huán)節(jié)，關(guān)于玻璃基板商業(yè)化，Christian Leirer表示：“玻璃一定是一個趨勢。玻璃有很多優(yōu)勢，但它的優(yōu)勢是不是足夠去克服易碎等風(fēng)險，我們會有不同的方法去解決這些問題。隨著開發(fā)進程的逐步開展，玻璃生產(chǎn)技術(shù)越專業(yè)，客戶的合作也越多，挑戰(zhàn)和解決方案便會展現(xiàn)出來。只有不斷去挑戰(zhàn)，與客戶不斷深入溝通，我們才能逐步去嘗試不同的解決方案。”

Christian Leirer補充表示：“我們一定會遇到很多知識上的困難，比如TGV（玻璃通孔）開孔金屬化、良率、翹曲等挑戰(zhàn)。未來對算力速度要求越來越高，在這個領(lǐng)域我們把（特種玻璃）的優(yōu)勢發(fā)揮到極致。此外，在我們能力范圍和良率的接受范圍里克服在工程上的挑戰(zhàn)，這個技術(shù)就接近于量產(chǎn)。”

玻璃通孔 圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

對于部分企業(yè)認為可以在2030年實現(xiàn)玻璃基板商業(yè)化，Christian Leirer表示：“我覺得一個新技術(shù)物種，尤其是面向高端應(yīng)用，將來還要跟終端進行頻繁的碰撞，產(chǎn)品的玩家要一起進來認可新技術(shù)物種，滿足他們下一代產(chǎn)品的創(chuàng)新需要。這個過程中，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的認可，包括對技術(shù)路線認可，對產(chǎn)品的認可。因此，這些方面還有很多事情要去開展和努力，這就需要一點時間。”