每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：HBM芯片由于獨特的3D堆疊結(jié)構(gòu)，為上游設(shè)備和制造材料等領(lǐng)域帶來了增量市場。相較傳統(tǒng)封裝，先進封裝對固晶機、研磨設(shè)備精度要求更高，對測試機的需求量增多，同時因為多了凸點制造、RDL、TSV等工藝，產(chǎn)生包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、深孔金屬化電鍍設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、回流焊設(shè)備等在內(nèi)的新需求？ 請問公司哪些設(shè)備產(chǎn)品可以應(yīng)用在HBM芯片的先進封裝？是否已經(jīng)有產(chǎn)生意向訂單？

勁拓股份（300400.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，公司半導(dǎo)體專用設(shè)備可應(yīng)用于芯片的先進封裝制造等環(huán)節(jié)的熱處理，其中，公司研制的半導(dǎo)體封裝爐可應(yīng)用在多層堆疊的回流焊接工藝段。

(記者 蔡鼎)

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