每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好：公司的半導體熱處理設(shè)備能完全實現(xiàn)國產(chǎn)替代嗎？在CPO及先進封裝領(lǐng)域公司有技術(shù)儲備或產(chǎn)品應用嗎？

勁拓股份（300400.SZ）8月7日在投資者互動平臺表示，公司半導體專用設(shè)備目前主要包含半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱處理設(shè)備、硅片制造設(shè)備，可應用于半導體先進封裝的熱處理環(huán)節(jié)，系國產(chǎn)空白的進口替代產(chǎn)品。公司目前未涉及日本2023年7月起對我國出口管制清單中的退火設(shè)備，不涉及光模塊設(shè)備。 

(記者 畢陸名)

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