每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘：請問公司的半導體智能設備運用到先進封裝產業(yè)鏈了嗎？

凱格精機（301338.SZ）8月18日在投資者互動平臺表示，半導體領域的設備應用，是公司封裝設備、印刷設備和點膠設備非常重要的戰(zhàn)略布局，目前公司產品已經(jīng)在LED和MiniLED等泛半導體領域應用，未來將加強產品研發(fā)，提升設備的技術工藝能力水平，逐步進入中高半導體芯片行業(yè)領域。

(記者 張喜威)

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