每經編輯｜張錦河    

5月22日晚，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會舉辦。

在發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人、董事長雷軍表示，未來五年(2026~2030)小米研發(fā)投入預計達2000億元。

圖片來源：小米發(fā)布會直播

發(fā)布會上，小米正式發(fā)布了小米15S Pro，該產品首發(fā)搭載了小米自研旗艦SoC芯片——玄戒O1，其采用目前最先進的3納米制程工藝的芯片。

雷軍先介紹了小米玄戒O1變成旗艦處理器后的具體參數(shù)：芯片面積為109mm²；實驗室綜合跑分超300萬；采用第二代3nm工藝制程190億晶體管；配有16核GPU，搭載最新Immortalis-G925；采用GPU動態(tài)性能調度技術，可根據(jù)運行場景動態(tài)切換GPU運行狀態(tài)；單核性能跑分為3008；多核性能跑分為9509……雷軍稱，小米玄戒O1旗艦處理器已經達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。

雷軍同時表示，小米的芯片要對標蘋果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部將搭載小米自主研發(fā)設計的玄戒芯片。

雷軍還稱：“玄戒O1的晶體管數(shù)量達190億個，這個規(guī)模和蘋果最新一代的處理器是一樣的。大家都知道造‘大芯片（SoC）’的難度。開始研發(fā)的時候，我們定的目標確實有點高。首先，要做就做最高端體檢的處理器；其次，要用全球最先進的工藝制程；第三，我們希望要做到第一梯隊的水平，當時甚至想我們的高端手機對標蘋果。實話實說，我們離蘋果（的芯片）確實有差距，大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平。一個月前，我開始試用小米15S Pro，剛開始我多少（有些）擔心，用了一個月以后，我心里很踏實。”

圖片來源：小米發(fā)布會直播

此外，在發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人雷軍回應了公司“造芯”的原因。

雷軍稱：“這幾天我在網上看到很多網友在評論，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，實際上小米的芯片之路是從2014年9月份開始，那個時候我們立項了澎湃OS, 干了四年時間，遇到巨大的困難后暫停了。接著我們轉型做了一系列的小芯片，小米15年的發(fā)展創(chuàng)業(yè)史，其中芯片就干了11年，這11年里有多少艱辛，有多少汗水，無法用語言來表達痛苦。堅持11年，又需要何等的勇氣和決心呢？也許有人會問，造大芯片這么難，小米為什么要干呢？答案是，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。這一輪重啟（芯片），我們干了四年多時間，就已經花了135億元，我們現(xiàn)在的芯片團隊超過了2500人，今年的研發(fā)預算在芯片方面就超過了60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。”

每日經濟新聞綜合自小米發(fā)布會、每日經濟新聞（記者：楊卉、王晶）

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