受益于新一輪智能終端產(chǎn)品的功能升級(jí)和性能提升，對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、穿戴類設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體復(fù)蘇跡象顯著。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)6276億美元，同比增長(zhǎng)19.1%。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增幅或?qū)⒂兴芈洌阅苓_(dá)到11.2%。

從幾家芯片板塊龍頭企業(yè)的一季報(bào)來看，涉及晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)備、AI芯片設(shè)計(jì)等細(xì)分板塊的企業(yè)，營(yíng)收以及利潤(rùn)都有較大幅度增長(zhǎng)。受益于行業(yè)景氣度持續(xù)回升、市場(chǎng)需求提升等因素，芯片行業(yè)正逐漸步入新一輪增長(zhǎng)周期。半導(dǎo)體設(shè)備與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)的增長(zhǎng)依賴于技術(shù)突破與市場(chǎng)開拓，在AI算力持續(xù)發(fā)展及國(guó)產(chǎn)替代大背景下，其業(yè)績(jī)或?qū)⒕邆涓鼜?qiáng)韌性。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長(zhǎng)10.16%，創(chuàng)下歷史新高。周期復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)替代、政策支持等多重利好共振，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速發(fā)展窗口期。

從技術(shù)層面看，AI目前已逐步通過智能體（agent）的形式具備處理復(fù)雜任務(wù)的能力，在大部分任務(wù)中可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)低于人類專家的推理成本。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)需求將大幅提升?？梢躁P(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）、科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）等產(chǎn)品，對(duì)AI領(lǐng)域進(jìn)行布局。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。