盡管三大產(chǎn)品產(chǎn)銷量均同比下降，長(zhǎng)電科技2024年?duì)I收359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%；2024年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)16.10億元，同比增長(zhǎng)9.44%。

圖片來源：上市公司公告

長(zhǎng)電科技表示，AI（人工智能）驅(qū)動(dòng)的高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域增速?gòu)?qiáng)勁，但消費(fèi)電子、智能手機(jī)等傳統(tǒng)市場(chǎng)增長(zhǎng)有限。面對(duì)行業(yè)格局變化，公司積極調(diào)整業(yè)務(wù)策略，通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加速技術(shù)創(chuàng)新和全球化布局以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化并增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，保持了盈利能力的穩(wěn)定。

值得一提的是，長(zhǎng)電科技位于新加坡的全資子公司STATS CHIPPAC PTE.LTD.業(yè)績(jī)表現(xiàn)較為亮眼。其為半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、凸焊、針測(cè)、封裝、測(cè)試和布線解決方案提供商。該全資子公司2024年?duì)I業(yè)收入16.95億美元（約合123.74億元人民幣），比上年同期上升5.82%；凈利潤(rùn)2.63億美元（約合19.23億元人民幣），比上年同期上升117.69%。對(duì)此，長(zhǎng)電科技表示，報(bào)告期內(nèi)，該子公司受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖影響，市場(chǎng)需求量上升，訂單量增加，產(chǎn)能利用率有所提高，帶來凈利潤(rùn)上升。

長(zhǎng)電科技認(rèn)為，在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動(dòng)下，先進(jìn)封裝需求增加明顯。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)總營(yíng)收為519億美元，同比增長(zhǎng)10.9%；2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)總營(yíng)收為569億美元，同比增長(zhǎng)9.6%；市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復(fù)合增速達(dá)10.05%，相比同期整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

長(zhǎng)電科技表示，2024年，公司繼續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用投入，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，特別是在前沿先進(jìn)封裝工藝和材料技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新。公司成立了前沿技術(shù)研究院，引入多位研發(fā)人才，進(jìn)一步強(qiáng)化研發(fā)團(tuán)隊(duì)力量，為未來的持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。