3月19日早盤(pán)，A股三大指數(shù)小幅低開(kāi)。上證指數(shù)開(kāi)盤(pán)報(bào)3424.17點(diǎn)，跌0.16%。深證成指開(kāi)盤(pán)報(bào)11003.73點(diǎn)，跌0.10%。創(chuàng)業(yè)板指開(kāi)盤(pán)報(bào)2221.60點(diǎn)，跌0.32%。盤(pán)面上，醫(yī)藥生物、公用事業(yè)、家用電器等行業(yè)漲幅居前。

消息面上，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在加州圣何塞舉行的英偉達(dá)AI盛會(huì)GTC 2025上發(fā)表主題演講。其稱(chēng)Blackwell Ultra和Rubin今明年出貨，AI算力需求還將激增100倍。

光大證券近期認(rèn)為，AI和晶圓廠擴(kuò)建驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回暖，高端材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。

據(jù)悉，全市場(chǎng)首只跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)的ETF——科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（基金代碼：588170，認(rèn)購(gòu)代碼588173）正在火熱發(fā)售中，該ETF囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備兩大關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。

相比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備具有國(guó)產(chǎn)替代需求大、技術(shù)壁壘高、護(hù)城河深厚等特點(diǎn)。同時(shí)，“科八條”強(qiáng)化科創(chuàng)板硬科技定位，使得科創(chuàng)板公司在股債融資、并購(gòu)重組等方面也享有諸多便利。