10月21日，半導(dǎo)體指數(shù)盤中走強(qiáng)，截至10:35，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲3.40%，權(quán)重股全線飄紅，北方華創(chuàng)漲0.18%，中微公司漲2.34%，滬硅產(chǎn)業(yè)漲7.35%。近日，半導(dǎo)體投資升溫，半導(dǎo)體材料ETF（562590）連續(xù)4日獲資金凈流入，累計(jì)超800萬元，拉長(zhǎng)時(shí)間看，半導(dǎo)體材料ETF（562590）近60日獲得資金凈流入6963萬元。

消息面上，根據(jù)天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤的最新報(bào)告，Blackwell GB200芯片預(yù)計(jì)將在2024年第四季度開始大規(guī)模出貨。郭明錤表示，預(yù)計(jì)第四季度出貨量將介于15萬至20萬塊，并在2025年第一季度顯著增長(zhǎng)200%至250%，達(dá)到50萬到55萬塊。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF最新份額達(dá)1.38億份，創(chuàng)年內(nèi)份額新高，份額擴(kuò)容近5倍！