博敏電子：AMB陶瓷襯板陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)應(yīng)用

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-10-18 20:52:44

每經(jīng)AI快訊，10月18日，博敏電子在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司AMB陶瓷襯板陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)應(yīng)用，同時(shí)拓展國內(nèi)外其他頭部企業(yè)、海外車企供應(yīng)鏈等，并獲得小批量交付、認(rèn)證通過、定點(diǎn)開發(fā)等，產(chǎn)能也提升至15萬張/月，目前產(chǎn)能稼動(dòng)率正在逐步提升，出貨量同比去年有所上升。

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