每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司紅光股份（831034）新增專利信息，專利權(quán)人為紅光股份，發(fā)明人是郭建民。專利授權(quán)日為2024年7月16日，專利名稱為“一種頂針帽”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202322671764.0。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型涉及一種頂針帽，包括主體，所述主體豎向設(shè)置，所述主體內(nèi)設(shè)置有空腔，所述空腔延伸至主體的底部，所述主體的頂部設(shè)置有頂針孔和多組吸附孔，所述頂針孔和吸附孔均與空腔連通，多組吸附孔以主體的軸線為中心周向均勻分布，所述主體上設(shè)置有多個(gè)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，多個(gè)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與多組吸附孔一一對(duì)應(yīng)；所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括密封條、彈性塊、轉(zhuǎn)動(dòng)桿、弧形板和滑槽，所述滑槽設(shè)置在主體的內(nèi)壁上，所述滑槽延伸至主體的外周壁，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿活動(dòng)穿過(guò)滑槽，本實(shí)用新型通過(guò)密封條的轉(zhuǎn)動(dòng)改變吸附孔吸附膜的口徑，從而調(diào)節(jié)吸附孔的吸附力度，避免吸附力度過(guò)大對(duì)頂出芯片旁邊的芯片干擾，防止旁邊芯片處膜的基層與粘性層松動(dòng)，提高芯片吸取可靠性。

(記者 曾健輝)

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