每經(jīng)AI快訊，中信建投研報(bào)指出，AI開(kāi)啟算力時(shí)代，國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈加速。AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，云端算法向大模型多模態(tài)演進(jìn)，硬件基礎(chǔ)設(shè)施成為發(fā)展基石，GPU、HBM等供應(yīng)緊缺。后摩爾時(shí)代算力需求爆發(fā)，制造工藝技術(shù)創(chuàng)新突破，一方面，算力急需高性價(jià)比解決方案，先進(jìn)封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭正積極布局；另一方面，先進(jìn)制程在臺(tái)積電、三星電子等龍頭競(jìng)爭(zhēng)下邁入3nm時(shí)代，國(guó)產(chǎn)龍頭也在奮力追趕。