每經(jīng)AI快訊，燦芯股份3月21日披露招股意向書，本次公開發(fā)行3000萬(wàn)股，占公司發(fā)行后總股本的比例為25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不存在原股東公開發(fā)售股份的情形，發(fā)行后總股本為1.2億股。

初步詢價(jià)時(shí)間為2024年3月26日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2024年3月29日。

2023年1至12月份，燦芯股份的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)占比70.54%，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)占比29.46%。

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(記者 曾健輝)

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