芯聯(lián)集成：正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸碳化硅（SiC）器件研發(fā)產(chǎn)線，將于2024年通線

每日經(jīng)濟新聞 2024-02-28 09:13:05

每經(jīng)AI快訊，芯聯(lián)集成近期接受投資者調(diào)研時稱，碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品性能好，技術(shù)含量高，產(chǎn)品高度集中應(yīng)用在汽車行業(yè)。公司已經(jīng)突破應(yīng)用于主驅(qū)的平面碳化硅（SiC）MOSFET的技術(shù)，并已實現(xiàn)公司最新一代的碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品性能達到世界領(lǐng)先水平。同時，公司正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸碳化硅（SiC）器件研發(fā)產(chǎn)線，也將于2024年通線。

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