每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，北交所上市公司則成電子（837821）新增專利信息，專利權(quán)人為則成電子，發(fā)明人是謝代忠、黃永曄、付政宏。專利授權(quán)日為2024年1月26日，專利名稱為“TWS耳機(jī)多模式降噪模塊”，專利類型為中國實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202322045958.X。

該專利摘要顯示：TWS耳機(jī)多模式降噪模塊，涉及耳機(jī)降噪技術(shù)領(lǐng)域，改善耳機(jī)殼體與裝飾蓋體缺少快速拆卸結(jié)構(gòu)，在后期對(duì)耳機(jī)殼體內(nèi)的降噪模塊進(jìn)行檢修時(shí)不方便將裝飾蓋體拆下的問題，包括外殼和設(shè)置在外殼上的頂蓋，所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有PCB板，所述PCB板的頂部設(shè)置有降噪MIC，所述外殼的內(nèi)部開設(shè)有收聲孔，所述外殼的內(nèi)壁位于收聲孔的一側(cè)設(shè)置有防風(fēng)降噪海綿塊，所述頂蓋的內(nèi)部開設(shè)有安裝槽，所述外殼內(nèi)部所開設(shè)安裝槽的內(nèi)壁固定安裝有彈簧，所述彈簧的一端固定安裝有卡板。本實(shí)用新型在需要對(duì)降噪MIC進(jìn)行檢修時(shí)，工作人員可通過連接桿推動(dòng)卡板移動(dòng)，使卡板與外殼上的卡槽相互分離，從而使工作人員能夠快速將頂蓋拆下對(duì)降噪MIC進(jìn)行檢修。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。