每經(jīng)AI快訊，2024年1月16日，中信建投發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)廣和通（300638）。

核心觀點(diǎn)

2023年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)需求承壓，但得益于銳凌并表及車載、FWA良好發(fā)展，公司2023年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.4億-6億元，同比增長(zhǎng)48.16%-64.63%。Counterpoint預(yù)計(jì)2024年下半年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)需求將出現(xiàn)復(fù)蘇，公司PC模組業(yè)務(wù)有望逐步向好，車載、FWA板塊預(yù)期維持較好增長(zhǎng)，AI、邊緣計(jì)算等進(jìn)一步打開新空間。公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過(guò)9.63億元，持續(xù)夯實(shí)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。

事件

公司發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.4億-6億元，同比增長(zhǎng)48.16%-64.63%。

公司發(fā)布可轉(zhuǎn)債發(fā)行預(yù)案，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過(guò)9.63億元。

簡(jiǎn)評(píng)

1、銳凌并表及車載、FWA良好發(fā)展，業(yè)績(jī)持續(xù)較快增長(zhǎng)。

公司發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.4億-6億元，同比增長(zhǎng)48.16%-64.63%。公司業(yè)績(jī)持續(xù)較好增長(zhǎng)，主要系銳凌無(wú)線納入合并范圍以及公司車載、FWA等行業(yè)發(fā)展良好等帶動(dòng)。預(yù)計(jì)2023年非經(jīng)常性損益對(duì)公司凈利潤(rùn)的影響金額約為3000萬(wàn)元，2023年扣非后歸母凈利潤(rùn)5.1億-5.7億元，同比增長(zhǎng)61.32%-80.30%。2023年四季度單季公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.85億-1.45億元，同比增長(zhǎng)7.72%-83.92%。

2、擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過(guò)9.63億元，夯實(shí)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。

公司發(fā)布可轉(zhuǎn)債發(fā)行預(yù)案，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過(guò)9.63億元，主要投向智能制造基地建設(shè)項(xiàng)目（總投資額5.35億元，擬投入募集資金4.80億元）、研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目（總投資額2.13億元，擬投入募集資金2.03億元）、補(bǔ)充流動(dòng)資金（總投資額2.80億元，擬投入募集資金2.80億元）。募投項(xiàng)目涉及研發(fā)、生產(chǎn)制造等多環(huán)節(jié)，將進(jìn)一步全面行業(yè)公司業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，利好公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

3、2023年模組行業(yè)總體承壓，counterpoint預(yù)計(jì)行業(yè)2024年下半年復(fù)蘇。

2023年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)需求承壓，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023年第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比下降2%，需求疲軟、利率上升和企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商的謹(jǐn)慎支出是導(dǎo)致該市場(chǎng)放緩的重要因素，預(yù)計(jì)2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量將同比下降5%，預(yù)計(jì)到2024年下半年需求將出現(xiàn)復(fù)蘇，2025年將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，與5G和5GRedCap的大規(guī)模采用相一致。5G滲透率預(yù)計(jì)2023年超過(guò)5%，但仍具備很大的提升空間，未來(lái)RedCap等發(fā)展將有望拉動(dòng)5G滲透較快提升。

4、PC出貨量同比降幅持續(xù)收窄，市場(chǎng)有望迎來(lái)逐步恢復(fù)。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球PC出貨量接近6710萬(wàn)臺(tái)，同比下降2.7%，同比降幅進(jìn)一步收窄，市場(chǎng)或逐步走出低谷，隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，PC需求有望迎來(lái)逐步恢復(fù)，IDC預(yù)計(jì)2024年P(guān)C出貨量將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。公司作為全球領(lǐng)先的PC通信模組提供商，PC業(yè)務(wù)發(fā)展有望隨之受益。

5、AI、邊緣計(jì)算發(fā)展帶來(lái)模組行業(yè)新機(jī)會(huì)。

生成式AI正在向邊緣滲透，高通、聯(lián)想等廠商發(fā)布AI手機(jī)、AIPC等AI智能硬件相關(guān)產(chǎn)品。AI與智能硬件、邊緣設(shè)備的結(jié)合，將大幅提升設(shè)備能力和用戶體驗(yàn)，有望成為全新的智能生產(chǎn)力工具，未來(lái)空間廣闊。而AI下沉至終端側(cè)，對(duì)邊緣側(cè)算力要求將提升，并且有望帶動(dòng)連接能力升級(jí)，均將為模組行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。

6、盈利預(yù)測(cè)與投資建議。

車載、FWA、PC等板塊是公司收入重要支撐，得益于銳凌并表及車載、FWA良好發(fā)展，2023年公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較好。隨著經(jīng)濟(jì)動(dòng)能逐步恢復(fù)、5G滲透提升，物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)需求有望逐步復(fù)蘇。公司PC模組業(yè)務(wù)有望逐步向好，車載、FWA板塊預(yù)期維持較好增長(zhǎng)，AI、邊緣計(jì)算等有望帶來(lái)行業(yè)新機(jī)遇，公司積極布局，有望打開新成長(zhǎng)空間。我們預(yù)計(jì)公司2023年-2025年?duì)I收分別為80.1億元、100.4億元、121.0億元，歸母凈利潤(rùn)分別為5.7億元、7.3億元、9.0億元，對(duì)應(yīng)PE分別為22x、17x、14x，維持“買入”評(píng)級(jí)。

7、風(fēng)險(xiǎn)提示。宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化影響終端產(chǎn)品消費(fèi)需求，筆電、POS、網(wǎng)關(guān)、車載等下游需求疲軟導(dǎo)致公司業(yè)務(wù)發(fā)展不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，影響公司在主要客戶的供貨份額、或帶來(lái)公司毛利率下降；芯片等原材料緊缺及漲價(jià)超預(yù)期，公司成本高于預(yù)期導(dǎo)致公司毛利率低于預(yù)期；匯率大幅波動(dòng)影響公司財(cái)務(wù)費(fèi)用與采購(gòu)成本，從而影響公司凈利率、毛利率；公司生產(chǎn)效率提升、供應(yīng)鏈優(yōu)化及費(fèi)用管控進(jìn)展不及預(yù)期；國(guó)際環(huán)境變化影響公司的供應(yīng)鏈安全與海外拓展等。

(來(lái)源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)