每經(jīng)編輯 彭水萍

近年，美國、日本陸續(xù)針對半導體制造等領域進行了一系列出口限制后，半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題成為市場焦點。半導體“卡脖子”卡在哪里？主要卡在設備和材料，影響晶圓代工向先進制程的突破。

由于半導體設備、材料行業(yè)具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶壁壘，目前國產(chǎn)化率整體偏低。

從設備細分品類來看，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2021年，刻蝕、沉積、光刻設備在集成電路制造設備市場占比分別為22%、20%和19%；工藝控制設備、清洗設備、顯影洗像設備銷售額占比分別約為11%、6%、4%。

各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產(chǎn)化率不足10%。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）二期加大對半導體上游設備和材料的投入力度，半導體設備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或將直接受益。

此外，半導體設備、材料廠商積極吸納、培養(yǎng)高層次技術人才，把握行業(yè)和技術發(fā)展趨勢，積累研發(fā)經(jīng)驗和攻克關鍵技術，募集資金投入產(chǎn)能建設，在新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、客戶導入等方面均取得了一定突破。

近期華為5G手機的發(fā)布，更加堅定了我國半導體自主可控的信心。

華為作為高端手機市場重要的國產(chǎn)參與者，將成為我國國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是上游半導體設備材料的應用出口和終端需求的強大驅動力，推動國產(chǎn)設備、材料、制造環(huán)節(jié)的升級迭代。

中長期看，半導體上游是具備成長性和想象空間的投資主線。

從當前投資的角度來講，半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進入到景氣度逐步觸底回升的階段。

根據(jù)Trendforce的研究數(shù)據(jù)，今年四季度手機端存儲芯片的價格，漲幅逐步擴大到13%—18%，也就是說在今年四季度，實際上產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)出現(xiàn)了漲價的情況，背后的原因還是和產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)能去化、供需結構的改善有很大的相關性。

一方面，今年全球存儲芯片巨頭都提出了自己減產(chǎn)的計劃。需求端，今年三季度包括華為、蘋果等等新手機的發(fā)布，實際上也催化了國內手機換機的需求。在供需兩端共同作用之下，存儲芯片的價格在今年四季度出現(xiàn)了一些上行的跡象。

下游需求方面，半導體芯片的下游需求60%，差不多都在手機和電腦這兩個非常重要的環(huán)節(jié)，目前導致半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣下行非常重要的原因是這兩塊需求的疲軟。從2021年下半年開始，手機、電腦出貨的同比增速有一個逐步下滑的趨勢，導致半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈行情，從2021年下半年開始迎來了比較長時間的調整。

而在今年二、三季度，下游需求也出現(xiàn)了比較明顯的改善跡象。三季度全球智能手機的出貨量同比下跌的幅度縮窄到了1%，PC市場出貨同比增速縮窄到了7%的跌幅。從PC的出貨量連續(xù)7個季度同比下滑，過去兩個季度已經(jīng)實現(xiàn)環(huán)比增長，整體跌幅進一步收窄，說明包括像PC、智能手機等等這樣一些消費品的產(chǎn)業(yè)鏈需求已經(jīng)在逐步回暖。

另外，從最新中芯國際發(fā)布三季報的情況來看，它把自己全年的資本開支上調到75億美元，相較于二季度指引的63億美金，提升了大概18.1%。晶圓廠的擴廠，一方面體現(xiàn)對于下游需求的看好，另一方面有國產(chǎn)替代大的邏輯在。

綜合各方面因素來看，當前半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進入到景氣度上行的大趨勢當中。

當前半導體設備材料板塊的估值位于歷史低位，布局性價比高。未來隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈周期反轉，半導體板塊或有彈性。

值得關注的是，半導體設備處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于彈性中的彈性，一旦市場反彈或有更好行情，可以關注半導體設備ETF（159516）。

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