每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在半年報中表示“公司自主開發(fā)的晶圓級封裝裝備關(guān)鍵裝置正在試驗運行，預(yù)計不久的未來將推向市場，開發(fā)成功后將填補我國在晶圓級封裝裝備方面的空白”。目前競爭對手已經(jīng)有產(chǎn)品在進(jìn)行驗證了，公司最為后來者目前的研發(fā)進(jìn)展如何？是否在2024有機會推向市場，搶占日益旺盛的下游先進(jìn)封裝方面的需求？謝謝！

耐科裝備（688419.SH）11月23日在投資者互動平臺表示，目前本公司晶圓級封裝裝備關(guān)鍵裝置壓機單元在試驗中，很多數(shù)據(jù)還需要通過不斷的反復(fù)試驗來驗證，所以成型的全自動樣機出來還需要時間，還沒有到應(yīng)用階段。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。