每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司的hvlp4銅箔產(chǎn)品目前研發(fā)進(jìn)度如何？

銅冠銅箔（301217.SZ）10月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，HVLP銅箔具有極低的表面粗糙度，比常規(guī)銅箔更低的表面輪廓結(jié)構(gòu)，能夠減少信號(hào)在高速傳輸中的損失、衰減，并具有優(yōu)異的電路蝕刻性。公司HVLP1銅箔已批量向下游客戶供應(yīng)，HVLP3銅箔已通過下游客戶全流程認(rèn)證測(cè)試，hvlp4銅箔研發(fā)正在有序進(jìn)行中。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。