每日經濟新聞 2023-10-22 19:51:09
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司在半導體設備領域有哪些產品和技術？
三超新材（300554.SZ）10月22日在投資者互動平臺表示，子公司南京三芯半導體設備制造有限公司研發(fā)的硅棒磨倒一體機樣機，目前已正式推出；半導體減薄機和硅片倒角機正處于設計研發(fā)階段。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
