每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜董興生    

8月22日，CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月，中國（含臺灣地區(qū)）半導體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%。

上半年，項目投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3731億人民幣，占比約為43.6%；半導體材料投資總金額約為1715億人民幣，占比約為20.1%；芯片設計投資總額約為1616億人民幣，占比約為18.9%；封裝測試投資總額約為980億人民幣，占比約為11.5%；設備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。

半導體材料方面，硅片、第三代半導體材料與電子化學品是今年上半年半導體材料的三大主要投資領域。其中，硅片投資金額約566億人民幣，占比約為32.9%；第三代半導體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%；電子化學品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。

CINNO Research預計，到2023年底，以智能手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游計算機市場庫存調整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場景的增量需求，半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇，從而帶動產業(yè)投資回暖。