每經(jīng)AI快訊，概倫電子近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，據(jù)公開資料，HBM全稱High Bandwidth Memory，意為高帶寬存儲器，是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM解決方案。作為國內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在存儲器、模擬和混合信號等定制類電路的芯片設(shè)計領(lǐng)域，掌握了具備國際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，獲得了眾多全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)包括存儲器頭部企業(yè)的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用，公司的EDA工具可以用于HBM的設(shè)計制造環(huán)節(jié)。