每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的董秘，剛才認(rèn)真查閱了公司的《招股說明書》，公司2018 年度就已經(jīng)開發(fā)光模 塊 PCB，2019 年度就已經(jīng)開發(fā)77GHz 毫米波雷達(dá) PCB，也看到了公司生產(chǎn)的存儲(chǔ)芯 片封裝基板圖片，請(qǐng)問上述《招股說明書》所列產(chǎn)品是否屬實(shí)？

科翔股份（300903.SZ）4月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具有光模塊PCB、毫米波雷達(dá)PCB和存儲(chǔ)芯片封裝基板相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。