每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘好，公司的產(chǎn)品哪些可應(yīng)用于芯片領(lǐng)域的哪些組件？

國風(fēng)新材（000859.SZ）2月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，聚酰亞胺材料產(chǎn)品可應(yīng)用于芯片柔性封裝等領(lǐng)域，因其優(yōu)異的性能，聚酰亞胺材料不斷衍生出更多功能性應(yīng)用，其應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷拓寬，未來行業(yè)前景廣闊。

(記者 畢陸名)

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