每經記者 劉明濤    每經編輯 彭水萍

中共中央政治局1月31日下午就加快構建新發(fā)展格局進行第二次集體學習。會議指出，要加快科技自立自強步伐，解決外國“卡脖子”問題。健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國在重要科技領域成為全球領跑者，在前沿交叉領域成為開拓者，力爭盡早成為世界主要科學中心和創(chuàng)新高地。

而在上周五結束的談判中，美國拜登政府已與荷蘭和日本達成協(xié)議，限制向中國出口一些先進的芯片制造設備。報道稱，該協(xié)議將把美國去年10月采取的一些出口管制擴大到兩個盟國的公司，包括ASML、尼康和東京電子。目前還沒有公開宣布限制措施的計劃，隨著兩國最終確定法律安排，實際實施可能需要數(shù)月時間。

目前來看，受宏觀景氣疲軟與通脹的沖擊，半導體行業(yè)終端需求萎靡，根據(jù)SIA與WSTS數(shù)據(jù)，11月半導體行業(yè)銷售額數(shù)據(jù)同比增速為-9%，行業(yè)正逐步進入衰退階段。從行業(yè)基本面來看，根據(jù)產業(yè)調研情況，終端消費電子需求景氣度仍欠佳，雖新能源汽車增長動能強勁但占比仍較小，短期難以彌補消費電子下滑對行業(yè)景氣度帶來的沖擊。

供給層面，2022年3季度開始，半導體行業(yè)庫存水位已處于較高水平，PC、存儲、通訊、晶圓代工等領域存貨周轉天數(shù)指標已高于前一輪周期頂點，因此本輪周期中這些領域衰退壓力或更明顯。隨下游庫存壓力逐步向上游晶圓廠傳導，2023年3季度起全球各大晶圓廠產能利用率維持滿載已是較大挑戰(zhàn)。全球主要晶圓廠三季度開始逐步下調其資本開支計劃，建廠擴產計劃亦有所推遲，未來晶圓產能供給端建設進度趨緩。

西南證券分析指出，整體來看，2022年4季度受益于春節(jié)、感恩節(jié)與黑五等國內外促銷活動拉貨支撐，短期景氣度環(huán)比預計有所回暖，但2023年1季度淡季壓力仍不可忽視。結合歷史周期經驗，預計本輪半導體行業(yè)周期基本面拐點或于3Q23后出現(xiàn)，但具體復蘇節(jié)點仍需關注全球經濟拐點與終端消費復蘇情況。雖然目前距基本面底部仍有一定時間，但行業(yè)估值整體已進入歷史低位水平，向下空間相對有限。

點評：國際貿易環(huán)境影響下，國產替代需求凸顯，科技領域自主可控需求迫切，半導體供應鏈的國產化在2023年將繼續(xù)深入推進，持續(xù)看好國產化趨勢給國內半導體產業(yè)鏈帶來的成長機會。

這里，通過整合多家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、龍芯中科

根據(jù)國家發(fā)改委一月份例行新聞發(fā)布會上闡述，2023年將繼續(xù)支持新型基礎設施領域重大項目建設，支持地方在公共技術服務、數(shù)字化轉型等方面搭建平臺，資金方面將有政府撥款、地方專項債和引導社會資本的支持。因此預計2023年信創(chuàng)市場規(guī)模將有較大提升。在開放市場，2023年1月4日公司宣布，全國首個龍芯線下體驗店在西安開業(yè)，支持購買龍芯的生態(tài)產品，龍芯生態(tài)產品開始走向開放的消費市場。（中信建投）

2、瑞芯微

公司為國內領先的SoC芯片設計公司，公司為構建生態(tài)體系應對智能硬件多樣性，擴展自身產品邊界，公司業(yè)務以SoC芯片和電源管理芯片為主，其他芯片和技術輔助服務為輔。公司持續(xù)建設完善技術支持體系，一方面提供給客戶更為完整和多樣化的參考設計平臺，包括不同應用的硬件參考設計、不同操作系統(tǒng)的軟件開發(fā)包，以及各類型基礎算法方案，滿足不同客戶的基本功能需求；公司也大力支持客戶進行差異化產品的設計，向高端化、平臺化公司轉型。（銀河證券）

3、長光華芯

長光華芯從事半導體激光芯片的研發(fā)、設計與制造，主要產品包括高功率單管系列、高功率巴條系列、高效率VCSEL系列、光通信芯片系列，其中高功率單管系列和高功率巴條系列2018年-2021年收入占比在97%以上。其未來有望持續(xù)受益于半導體激光芯片國產化率提升。（國海證券）

4、芯源微

公司2012年獲批承擔國家02重大專項，2018年首臺國產高產能前道涂膠設備出廠并在上海華力進行設備工藝驗證，公司設備通過持續(xù)迭代，目前性能得到大幅優(yōu)化，現(xiàn)已收到多個前道大客戶訂單。在前道清洗設備領域，公司單片物理清洗設備Spin Scrubber已達到國際先進水平并成功實現(xiàn)國產替代，單片化學清洗設備正在加速研發(fā)，未來有望復制公司在前道涂膠顯影和單片物理清洗市場的成功路徑，快速導入下游晶圓廠客戶中。（華創(chuàng)證券）

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