每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司最新發(fā)布了新一代車規(guī)級(jí)MCU芯片，截止目前車規(guī)級(jí)芯片出貨量如何？公司會(huì)加大在汽車電子車規(guī)級(jí)產(chǎn)品上的布局投入嗎？公司會(huì)計(jì)劃進(jìn)入芯片上游材料領(lǐng)域嗎？公司如何看待最近的芯片市場？

中微半導(dǎo)（688380.SH）12月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司新一代車規(guī)級(jí)mcu截止三季度末總共出貨量在小百萬顆量級(jí)，具體出貨量請(qǐng)關(guān)注公司未來的定期報(bào)告。車規(guī)級(jí)產(chǎn)品是公司未來的重要布局，會(huì)持續(xù)加大研發(fā)投入，力求產(chǎn)品大小資源系列化，滿足客戶更多應(yīng)用場景的需求。公司是一家芯片設(shè)計(jì)公司，專注于數(shù)字和模擬產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售，晶圓生產(chǎn)采取委外加工，公司具備有限的封裝測試產(chǎn)能，但主要的封裝測試均采用委外加工完成。公司目前沒有進(jìn)入芯片上游材料領(lǐng)域的考慮。

(記者 畢陸名)

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