每經(jīng)AI快訊，5月21日中信證券“中信證券研究”公眾號發(fā)布了電子行業(yè)研報。研報要點：半導體板塊估值：當前板塊整體動態(tài)PE為40倍，過去五年動態(tài)PE均值為67倍，接近最低的29倍；半導體板塊持倉：一季度機構(gòu)持倉市值下降約30%，其中板塊整體下跌影響約20%，機構(gòu)持股占流通A股比例下降11.5%。

投資策略：半導體板塊估值當前處于相對低位。半導體設計公司建議關注業(yè)績確定性高、下游為增量藍海市場、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)的頭部公司。如兆易創(chuàng)新、韋爾股份、瀾起科技、恒玄科技等。重資產(chǎn)端強化國產(chǎn)供應鏈持續(xù)推進，產(chǎn)能保持高位，建議關注本土晶圓廠、設備龍頭公司機會。晶圓廠方面，建議關注擴產(chǎn)+ASP提升的中芯國際、華虹半導體。設備方面，關注資本開支提升和國產(chǎn)化推進，關注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、至純科技、華峰測控等。

風險因素：板塊下游需求不及預期，行業(yè)競爭加劇，疫情等。

(記者 湯輝)

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