每經(jīng)記者｜劉春山 發(fā)自美國夏威夷    每經(jīng)編輯｜張海妮    

北京時間12月5日，高通高管介紹驍龍865計算力。 圖片來源：每經(jīng)記者 劉春山 攝

隨著高通驍龍865旗艦級5G芯片在美國的發(fā)布，5G芯片的重要玩家在年底前均已經(jīng)亮出了底牌。這一切均發(fā)生在9月至12月的短短三個月內，在5G手機大規(guī)模商用前，5G芯片企業(yè)鉚足了勁進行全面競賽，這其中最為外界關注的當屬高通與華為的對決。

讓人倍感意外的是，作為旗艦級5G芯片，高通驍龍865仍然延用的是“外掛”非集成方式，這也成為外界一直追問的焦點。此前華為消費者業(yè)務CEO余承東宣稱，華為麒麟990 5G芯片是全球首款旗艦5G SoC，并且重點強調集成5G功能芯片的各種優(yōu)勢。

“如果僅為了推出集成式5G芯片，卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無法充分實現(xiàn)5G的潛能，這是得不償失的。”高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在接受包括《每日經(jīng)濟新聞》在內的媒體采訪時如此解釋。

安蒙同時表示，5G成為中國手機企業(yè)在全球手機市場中占據(jù)更多市場份額的絕好機會，更為關鍵的是5G代表著擴展海外市場的全新機遇，特別是進入歐洲和美國等發(fā)達經(jīng)濟體市場的良機。

“高通愿意提供更多幫助。”安蒙說。在外界看來，華為在市場份額上對小米、OPPO等的持續(xù)擠壓，讓高通與其他國內手機企業(yè)的聯(lián)系不得不更加緊密。

北京時間12月5日，高通總裁安蒙接受媒體采訪。 圖片來源：每經(jīng)記者 劉春山 攝

高通5G旗艦級產(chǎn)品“與眾不同”

在以往4G芯片中，高通一直采用的是集成通信功能的方式，而這一次的外掛5G基帶，讓高通驍龍865一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)爭議。

占用面積更小、功耗更低，這是業(yè)界一直所期待的5G芯片。在芯片中集成5G功能提升這方面的性能是主要的方式，聯(lián)發(fā)科天璣1000、三星Exynos 980芯片、華為麒麟990均采用的集成5G基帶的方式，“外掛”產(chǎn)品在體積、耗電量等方面均有所折扣。

“有些人覺得外掛是舊的技術，我想不妨請他們看看高通所提供的產(chǎn)品的特性。”高通高管如此介紹，兩種方式的功耗表現(xiàn)十分相近，如果廠商非常在意空間面積的話，可以采用高通的模組化平臺集成節(jié)約更多空間。

在媒體溝通會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理卡圖贊（Alex Katouzian）毫不避諱地說，華為麒麟990在AP（應用處理器）側性能不及驍龍865，華為麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。

安蒙則對記者表示，這樣做的目的，是為了實現(xiàn)5G功能和AP兩方面的最佳性能，來滿足巨大的計算需求。

此外，此次驍龍865和驍龍765選用了兩家不同的生產(chǎn)代工廠。其中765采用了同華為麒麟990 5G芯片同樣的7nm+EUV工藝制程，這被認為是目前業(yè)界最先進的方式，而高通卻在旗艦級芯片865上僅僅選擇了7nm，由臺積電生產(chǎn)。

高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，對于驍龍865和驍龍765而言，這兩款芯片的計劃出貨量都非常大，臺積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無幾。

另一方面，《每日經(jīng)濟新聞》記者在現(xiàn)場注意到，高通特別推崇5G毫米波，此次高通驍龍865就支持毫米波，這將為5G帶來更多的吞吐量。從目前狀態(tài)來看，美國在5G毫米波的推進上速度是最快的，歐洲、日本、韓國預計明年普及毫米波。毫米波指的是波長在1毫米~10毫米之間的電磁波，對應的是30GHz~300GHz之間的無線電頻譜。

在中國市場5G毫米波很少被提及，運營商也未有明確表示布局。聯(lián)發(fā)科天璣1000、三星Exynos 980芯片、華為麒麟990均未支持毫米波。高通中國董事長孟樸表示，高通正在全力推動毫米波在中國的商用。他預計中國有希望于2021年實現(xiàn)毫米波商用，而2022年北京冬奧會則是毫米波在中國商用的一個重要契機。

高通驍龍865芯片實拍  圖片來源：高通

與國內企業(yè)共同面對華為攻勢

小米、OPPO、vivo位列全球前六大手機企業(yè)名單，他們背后都站著提供芯片的高通。這些手機企業(yè)之間的生死存亡，同樣關乎高通的沉浮。從財報數(shù)據(jù)看，高通有超過一半的收入來自中國。

根據(jù)Canalys的最新數(shù)據(jù)，今年第三季度，華為手機（含榮耀）在國內市場出貨量為4150萬部，再次刷新紀錄，達到42%的市場份額，年增長率為66%。而華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力，除了華為一枝獨秀，小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。合作伙伴的式微，讓高通不得不緊張起來。

此外，中國的運營商堅持以SA（獨立組網(wǎng)）作為5G的目標組網(wǎng)方式，這讓華為先期占了許多優(yōu)勢，早前華為麒麟990 5G芯片支持雙模，而高通商用支持NSA（非獨立組網(wǎng)）的解決方案，這讓采用高通芯片的手機企業(yè)晚了三個月。這一次高通兩款新的5G芯片均支持5G雙模組網(wǎng)方式，下周發(fā)布的紅米5G手機已經(jīng)開始大力突出這一賣點。

目前華為已經(jīng)成為全球第二大手機企業(yè)，雖然5G芯片僅為自家手機使用，但也對高通形成了競爭壓力。多賣一部華為手機，意味著采用高通5G芯片的手機少賣一部，這不得不讓高通重視起來，多個角度扶持中國的其他手機品牌。

“借用高通在全球的團隊資源，可以幫助中國手機企業(yè)理解各個區(qū)域的需求，進入到其他國家新的運營商市場。”安蒙對《每日經(jīng)濟新聞》記者介紹，高通將繼續(xù)與眾多合作伙伴深化合作，幫助他們率先推出能夠實現(xiàn)多個5G新功能的終端，以及拓展新市場。

安蒙稱，預計伴隨5G的到來高通在中國的業(yè)務將進一步擴展。對于小米、OPPO、vivo、Motorola（聯(lián)想旗下品牌）等中國合作伙伴而言，5G代表著擴展海外市場的全新機遇，特別是進入歐洲和美國等發(fā)達經(jīng)濟體市場的良機，“小米和OPPO在歐洲市場取得了巨大進展，小米已經(jīng)與歐洲幾乎所有主要運營商開展了5G合作，一加也成功進入美國這一進入門檻較高的市場”。

卡圖贊同時介紹，過去幾年高通也加大了與中國的軟件廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、AI企業(yè)的合作力度。特別是隨著5G的到來，多人在線游戲、AI能力及AI賦能的應用與服務將變得越來越重要。

此外，經(jīng)歷“摩擦”之后，高通與蘋果的合作在5G上也開始進入實質性階段。安蒙此次透露，高通正在努力為蘋果iPhone開發(fā)5G通訊模組解決方案，并希望盡快推出5G版iPhone手機，這也是兩家公司重新建立合作關系的最主要目標。