每經(jīng)編輯 每經(jīng)記者 楊建    

每經(jīng)記者 楊建

華天科技（002185，前收盤價(jià)13.93元）今日（2月3日）公告稱，公司擬非公開發(fā)行的股票不超過(guò)1.72億股，發(fā)行價(jià)格不低于11.65元/股，募集資金總額不超過(guò)20億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募資凈額中的17億用于加碼主業(yè)，剩余3億元補(bǔ)充流動(dòng)性?？毓晒蓶|華天微電子在發(fā)行完成后持股比例將降至25.88%。公司股票于今日復(fù)牌。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，此次募投項(xiàng)目之一是集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目，募集資金投入5.8億元，達(dá)產(chǎn)后形成年封裝MCM（MCP）系列、QFP系列等集成電路封裝產(chǎn)品12億只的生產(chǎn)能力；項(xiàng)目之二是智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，募集資金投入6.1億元，達(dá)產(chǎn)后形成年封裝QFN/DFN系列、BGA系列、SiP系列、MEMS系列等集成電路封裝產(chǎn)品4.6億只的生產(chǎn)能力；項(xiàng)目之三是晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，募集資金投入5.1億元，達(dá)產(chǎn)后形成年封裝Bumping系列、TSV-CIS系列、指紋識(shí)別系列和晶圓級(jí)MEMS系列等集成電路封裝產(chǎn)品37.2萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

上述募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年銷售收入分別為6.87億元、7.38億元和5.31億元，利潤(rùn)分別為6130萬(wàn)元、7527萬(wàn)元和6089萬(wàn)元，投資回收期分別為8.5年、8.04年和8.46年，內(nèi)部收益率分別為14.93%、17.6%和15.96%。

公告顯示，2011年～2013年，公司投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-7.32億元、-2.4億元和-8.03億元，公司處于快速發(fā)展階段，對(duì)資金需求量較大，故此次募資中的3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)性。公司表示，未來(lái)將通過(guò)持續(xù)考察并收購(gòu)與公司具有業(yè)務(wù)互補(bǔ)以及代表行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，快速提升公司在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的工藝技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，快速獲取優(yōu)質(zhì)的客戶資源，盡快成為世界知名的集成電路封裝測(cè)試廠商。